驍龍835規格全揭露 蘋果立馬轉變策略

微信號:科技美學

微信號:kejimx

去月,高通預告了將要推出的最新晶片驍龍835將採用10nm工藝,將會比前代旗艦產品有27%的性能提升,但功耗下降了40%。

日前,這顆將要在CES正式發布的晶片的詳細規格也被外媒曝光,它將採用4×2.45GHz大核、4×1.9GHz小核八核心設計,大小核均為Kryo280架構,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體,整合了Cat.16基帶。

支持Quick Charge 4.0快速充電技術,基於三星10nm FinFET工藝打造。

值得注意的是,Kyro280架構的使用,對VR的支持也提升了20%以上,Adreno 540 GPU則提升了25%的4K影片播放效率。

在充電方面,QuickCharge 4.0能做到充電五分鐘,提供5小時續航力、15分鐘內將設備的電量充到50%,內置了INOV技術相較於Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。

根據之前的消息,三星S8將成為首發產品,2017年3月正式推出,但後來由於10nm工藝導致供應鏈方面的問題,三星可能將發布時間推遲到4月。

但在4月前,有消息表明小米6將於今年2月發布,搭載的就是高通835晶片,另外LG也有在第一季度發布自家新旗艦手機LG G6的計劃,同樣會採用高通最新的晶片。

而那邊蘋果也在馬不停蹄地準備A11晶片來應對火力全開的驍龍835。

據了解,蘋果A11晶片將採用採用台積電的10nm生產制程,台積電作為蘋果在晶片上最親密合作夥伴,自然會將其最核心技術放在A11晶片代工生產上。

同時有消息稱,蘋果為了減小風險。據台灣媒體報導,緯創(Wistron)已經從蘋果那裡拿到了下一代iPhone的生產訂單,這就使得新iPhone的代工廠首次達到了三家,除緯創外還有富士康、和碩。

富士康、和碩一直是iPhone的代工主力,尤其富士康可謂絕對主力。緯創其實也代工過iPhone,但之前做的主要是相對低端的iPhone 5C。

盡管如此,緯創仍然從中學到了不少經驗,對於其代工新iPhone有莫大裨益。

而為了鞏固新訂單,緯創也把對江蘇昆山工廠的投資額從1.35億美元增加到了2億美元。

根據此前消息,新一代iPhone將在2017年3月開始小批量生產,5-6月份投入大規模量產。

據說這一次iPhone將會同時有4.7寸、5.5寸、5.8寸三種版本,尤其是5.8寸還會使用玻璃機身和OLED螢幕,代工複雜度和工作量自然大大增加,拉上緯創自然有利於保證產能同時也能進一步壓價供應商。


近期文章精選:

商務合作 [email protected]

歡迎大家留言,說出你的觀點,精彩的上牆

閱讀原文

熱門文章