跑分18萬+!驍龍835細節曝光:國內它首發




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今天,有爆料人士曬出幾張高通處理器的路線圖,呈現了驍龍835的一些新特性。

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驍龍835代號MSM8998,採用10nm FinFET工藝,PoP封裝面積12×12.7,比驍龍821小了34%,符合高通的官方數據。

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規格方面,驍龍835將集成全球最快的X16 LTE千兆基帶,支持Cat.16。

核心方面就比較有趣了,首次見到了Kryo 280 64bit核心,基於ARMv8架構,GPU是Adreno 540,頻率670MHz,而且支持了LPDDR4X記憶體。

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之前安兔兔跑分顯示,驍龍835工程機可達18萬+的分數,採用8核心設計。

在這份爆料中,摩卡工社還透露,三星Galaxy S8將全球首發驍龍835,時間,2017年Q1,國內首發看起來小米6和一加4進度最快。

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